The article "A non-blocking non-degrading multiple defects link testing method for 3D-Networks-on-Chip" by Khanh N. Dang, Michael Conrad Meyer, Akram Ben Ahmed, and Xuan-Tu Tran has been accepted for publication at IEEE Access.

This is to notify you that the following article, "A non-blocking non-degrading multiple defect link test method for 3D-Networks-on-Chip," is available under the "Early Access" area on IEEE Xplore, where the PDF of your author-submitted, peer-reviewed, and accepted manuscript is available for download. This article has been accepted for publication in a future issue of this journal, but has not been edited and content may change prior to final publication. It may be cited as an article in a future issue by its Digital Object Identifier. To view this article, please visit the journal homepage (listed below) on IEEE Xplore and select the ?Early Access? tab.

This paper appears in: IEEE Access
On page(s): 1-19
Print ISSN: 2169-3536
Online ISSN: 2169-3536
Digital Object Identifier: 10.1109/ACCESS.2020.2982836

Congratulations !

Many papers written by SISLAB members have been accepted to be presented at 32nd IEEE SOCC, 13rd IEEE MCSoC, IEEE ISVLSI 2019.

32nd IEEE SOCC:
Duy-Anh Nguyen, Duy-Hieu Bui, Francesca Iacopi, Xuan-Tu Tran. An Efficient Event-driven Neuromorphic Architecture for Deep Spiking Neural Networks.

13rd IEEE MCSoC: Khanh N. Dang, Akram Ben Ahmed, Xuan-Tu Tran. An on-communication multiple-TSV defects detection and localization for real-time 3D-ICs

Hưởng ứng ngày Khoa học và Công nghệ 18/05 hằng năm và chào mừng kỷ niệm 15 năm thành lập, 20 năm ngày truyền thống,Trường Đại học Công nghệ (ĐHCN) – ĐHQGHN đã tổ chức Trường hè “Thiết kế điện tử tương tự và vi mạch RFIC” tại nhà E3, từ ngày 07/05 đến ngày 09/05/2019.

Diễn giả Xi Jiang – chuyên gia đến từ hãng Synopsys trình bày về thiết kế điện tử tương tự, vi mạch tín hiệu hỗn hợp, vi mạch RF… sử dụng các công cụ từ hãng Synopsys

Ngày 8/3/2019, nhóm sinh viên (VNU SISLAB team) gồm 3 sinh viên (Trần Xuân Tuyến, Nguyễn Lương Bằng, Phạm Đình Trung) đã trình bày kết quả nghiên cứu của mình tại Cuộc thi Thiết kế điện tử quốc tế lần thứ 22 tại Okinawa, Nhật Bản. Đây là lần thứ 3, sinh viên Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội lọt vào vòng chung kết cuộc thi quốc tế "LSI Design Contest" được tổ chức thường niên tại Nhật Bản và nhận được tài trợ trọn gọi của Ban tổ chức cuộc thi (vé máy bay khứ hồi, khách sạn) để tham dự vòng chung kết và trình bày kết quả nghiên cứu của mình.

Trần Xuân Tuyến đang trình bày thử tại SISLAB trước khi lên đường đi Okinawa.

Năm nay, 2019 LSI Design Contest đưa ra chủ đề thiết kế phần cứng cho phép thực thi "Deep Learning" (Backpropagation). Năm 2018, sinh viên SISLAB đã đoạt Giải Nhì cuộc thi này.