VNU Key Laboratory for Smart Integrated Systems SISLAB: Innovation for Future

Ngày 20/8/2018, được sự đồng ý của Bộ Khoa học và Công nghệ và Ngân hàng Thế giới, Ban Quản lý Dự án Đẩy mạnh đổi mới sáng tạo thông qua nghiên cứu, khoa học và công nghệ (gọi tắt là Dự án FIRST) và Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN đã ký thỏa thuận khoản tài trợ dành cho các chuyên gia giỏi nước ngoài về khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo (Hợp phần 1A) đối với nhiệm vụ do Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh (SISLAB) đề xuất.

Với đề xuất nghiên cứu “Phát triển bộ phát tín hiệu băng kép cho thiết bị IoT ứng dụng trong nông nghiệp”, Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh đã hợp tác với GS. Phạm Huỳnh Anh Vũ, Trung tâm Nghiên cứu Sóng siêu cao tần tại Đại học UC Davis, bang California, Hoa Kỳ - một trong những trung tâm nghiên cứu nổi tiếng tại Hoa Kỳ trong lĩnh vực thiết kế RFIC và MMIC với mục tiêu nghiên cứu thiết kế các lõi IP cho vi mạch thu phát tín hiệu băng kép cho các thiết bị IoT. Ngoài ra, nhiệm vụ khoa học này còn có sự tham gia của các chuyên gia đến từ Qualcom (TS. Arvind Keerti) và các nhà khoa học đến từ Đại học Công nghệ Sydney, Úc (thông qua Trung tâm Hợp tác Nghiên cứu và Đổi mới Công nghệ - JTIRC).

Ngày 14 tháng 8 năm 2018, Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh (SISLAB) đã đón hai sinh viên Trường Đại học Điện tử - Truyền thông Tokyo (University of Electro-Communications - UEC), Nhật Bản đến thực tập tại Phòng thí nghiệm.

Yuichiro Mori và Kazuki Tsuduike là hai sinh viên đang theo học chương trình cao học tại Trường Đại học Điện tử - Truyền thông và làm việc tại Phòng thí nghiệm Thiết kế LSI của UEC. Trong thời gian thực tập tại SISLAB, cả hai sinh viên sẽ nghiên cứu và phát triển một ứng dụng nhận biết và giám sát các đối tượng chuyển động thông qua hệ thống camera trên cơ sở sử dụng bộ phát triển Xilinx Artix-7 FPGA. Đây là bộ kit phát triển có hiệu suất hệ thống cao, cung cấp khả năng tiền thiết kế (thiết kế mẫu) nhanh cho các ứng dụng đắt tiền, có tính năng thiết kế tham khảo hướng mục tiêu cho phép khả năng kết nối nối tiếp hiệu suất cao và giao tiếp bộ nhớ tiên tiến.