Thông tin chung về MCSoC 2018

• Tên tiếng Anh: IEEE 12th International Symposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC 2018)
• Tên tiếng Việt: “Hội nghị Khoa học Quốc tế IEEE lần thứ 12 về Hệ thống trên chip nhúng đa lõi xử lý và Trí tuệ nhân tạo”
• Hội nghị MCSoC được tổ chức lần đầu vào 2004 tại Đại học Aizu, Nhật Bản và trở thành một sự kiện khoa học lớn tầm cỡ quốc về cho cồng đồng các nhà nghiên cứu và công ty trong lĩnh vực hệ thống nhúng đa lõi xử lý.
• Trong các năm trước hội nghị MCSoC được tổ chức: 2017: Seoul; Hàn Quốc; 2016: Lyon, Pháp; 2015: Turin, Ý; 2014: Aizu-Wakamatsu, Nhật Bản; 2013: Tokyo, Nhật Bản; 2012: Aizu-Wakamatsu, Nhật Bản; 2010: San Diego, Hoa Kỳ; 2009: Vienna, Áo; 2007: Xian, Trung Quốc; 2006: Yogyakarta, Indonesia; 2004: Tokyo, Nhật Bản.

Ngày 20/8/2018, được sự đồng ý của Bộ Khoa học và Công nghệ và Ngân hàng Thế giới, Ban Quản lý Dự án Đẩy mạnh đổi mới sáng tạo thông qua nghiên cứu, khoa học và công nghệ (gọi tắt là Dự án FIRST) và Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN đã ký thỏa thuận khoản tài trợ dành cho các chuyên gia giỏi nước ngoài về khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo (Hợp phần 1A) đối với nhiệm vụ do Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh (SISLAB) đề xuất.

Với đề xuất nghiên cứu “Phát triển bộ phát tín hiệu băng kép cho thiết bị IoT ứng dụng trong nông nghiệp”, Phòng thí nghiệm trọng điểm Hệ thống tích hợp thông minh đã hợp tác với GS. Phạm Huỳnh Anh Vũ, Trung tâm Nghiên cứu Sóng siêu cao tần tại Đại học UC Davis, bang California, Hoa Kỳ - một trong những trung tâm nghiên cứu nổi tiếng tại Hoa Kỳ trong lĩnh vực thiết kế RFIC và MMIC với mục tiêu nghiên cứu thiết kế các lõi IP cho vi mạch thu phát tín hiệu băng kép cho các thiết bị IoT. Ngoài ra, nhiệm vụ khoa học này còn có sự tham gia của các chuyên gia đến từ Qualcom (TS. Arvind Keerti) và các nhà khoa học đến từ Đại học Công nghệ Sydney, Úc (thông qua Trung tâm Hợp tác Nghiên cứu và Đổi mới Công nghệ - JTIRC).